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반도체장비_RPS(Asher)

RPS(Remote Plasma Source)의 특이점

• 유지 보수 편리, 분리된 공간에서 Plasma 형성하여 Chamber 내벽 손상 최소화
• 라디칼 손실을 최소화하는 high purity quartz 재료의 사용
• 주파수 매칭을 통한 reflectance 최소화 (RF generator와 매칭 박스 통합)
• 시료의 물리적 손상을 최소화 하는 동시에 Photo Resist ashing rate 최대화

Clever Asher 차별성

키워드 내용
고-효율
  • • O₂처리량이 많은 Plasma Source 채택
  • • Radical Loss 감소
고-균일
  • • 점성 유동 대책 개발
저-비용
  • • 고성능 Remote Pl11asma Source 국산화
소형화
  • • Multi Chamber 적용, 폭이 좁은 장비의 개발
항목 기존장비 Other Companies Clever 차별화
RPS O₂처리량 MAX 4SLM 공정 Window 제한 < x2 ICP 고전력 저전압 제어 기술
Plasma Ignition Min 1KW Process Window 감소 Min 180W
점성 유동 대책 배기 균형 X Uniformity ↓
Over Ashing Time ↑
배기 균형 O Uniformity 향상
Over Ashing Time 단축
흡기 균형 X 흡기 균형 O